ASRock B75 Pro3-M - Manual (Page 217)

217
ASRock B75 Pro3-M Motherboard
Bahasa Indonesia
1.2 Spesifikasi
Podium - Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 9.6-in, 24.4 cm x 24.4 cm
- Desain All Solid Capacitor
CPU - Mendukung Intel ® Core TM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
dalam Paket LGA1155
- Desain daya 4+2 fase
- Menggunakan Teknologi Intel ® Turbo Boost 2.0
- Mendukung CPU K-Series jenis “unlocked”
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
- Mendukung Intel ® Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology dengan Intel ® Ivy Bridge CPU
Grup Chip - Intel ® B75
- Menggunakan Intel ® Small Business Advantage
Ingatan - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel ® Ivy Bridge CPU,
DDR3 1333 dengan Intel ® Sandy Bridge CPU)
- Kapasitas paling banyak: 32GB
- Mendukung Intel ® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Alur Ekspansi - 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode )
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel ® Ivy Bridge CPU.
Dengan Intel ® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE4: x4 mode)
- 2 x Alur PCI
- Mendukung AMD Quad CrossFireX TM dan CrossFireX TM
Diagram * Intel ® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
- Mendukung Intel ® HD Graphics Built-in Visuals: Intel ® Quick
Sync Video 2.0, Intel ® InTru TM 3D, Intel ® Clear Video HD
Technology, Intel ® Insider TM , Intel ® HD Graphics 2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel ® Ivy Bridge CPU,
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel ® Sandy Bridge
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
- Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI
- Mendukung HDMI 1.4a Technology dengan resolusi
maksimal hingga 1920x1200 @ 60Hz