Français 1.2 spécifications – ASRock B75M R2.0 User Manual

Page 51

Advertising
background image

51

ASRock B75M R2.0 Motherboard

Français

1.2 Spécifications

Format

- Facteur de forme Micro ATX:

9.6 pouces x 8.4 pouces, 24.4 cm x 21.3 cm

- Conception à condensateur robuste

CPU

- Prend en charge les processeurs Intel

®

Core

TM

i7 / i5 / i3

2ème et 3ème génération sur socket LGA1155

- Prend en charge la technologie Intel

®

Turbo Boost 2.0

- Prise en charge de la technologie Hyper-Threading

(voir ATTENTION 1)

Chipsets

- Intel

®

B75

- Supports Intel

®

Small Business Advantage

(voir ATTENTION 2)

- Prend en charge les technologies Intel

®

Rapid Start et Smart

Connect

Mémoire

- Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal

Double (voir ATTENTION 3)

- 2 x slots DIMM DDR3

- Supporter DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, sans

amortissement mémoire (DDR3 1600 avec CPU Intel

®

Ivy

Bridge, DDR3 1333 avec CPU Intel

®

Sandy Bridge)

- Capacité maxi de mémoire système: 16GB

(voir ATTENTION 4)

- Prend en charge le profi l de mémoire extrême Intel

®

(XMP)

1.3/1.2

Slot d’extension

- 1 x slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : mode x16)

(voir ATTENTION 5)

* PCIE 3.0 n’est pris en charge qu’avec le processeur Intel

®

Ivy Bridge. Avec le processeur Intel

®

Sandy Bridge, seul

PCIE 2.0 est pris en charge.

- 1 x slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE2 : mode x4)

- 2 x slots PCI

- Prend en charge AMD Quad CrossFireX

TM

et CrossFireX

TM

VGA sur carte *

Intel

®

HD Graphics avec visuels intégrés (Built-in Visuals) et

les sorties VGA sont uniquement pris en charge par les

processeurs à GPU intégré.

- Supporte Intel

®

HD Graphics Built-in Visuals: Intel

®

Quick

Sync Video 2.0, Intel

®

InTru

TM

3D, Intel

®

Clear Video HD

Technology, Intel

®

Insider

TM

, Intel

®

HD Graphics 2500/4000

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 avec CPU Intel

®

Ivy Bridge,

Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 avec CPU Intel

®

Sandy

Bridge

Advertising