ASRock Z87 OC Formula__ac - Manual (Page 206)

204
Bahasa I
ndonesia
1.2 Spesifikasi
Platform • Faktor Bentuk EATX (12,0 inci x 10,5 inci, 30,5 cm x 26,7 cm)
• Desain Premium Gold Capacitor (100% Kapasitor Polimer
Konduktif berkualitas tinggi buatan Jepang)
A-Style • Home Cloud
• Lapisan Konformal
• Purity Sound
TM
• WiFi 802.11ac (hanya untuk Z87 OC Formula/ac)
• HDMI-In
Kit OC
Formula Kit Daya OC Formula
• Desain 12 Fase Daya
• Digi Power
• DSM (Dual-Stack MOSFET)
• MFC (Multiple Filter Cap) (Menyaring berbagai kebisingan
dengan 3 kapasitor berbeda: Penutup keras DIP, POSCAP, dan
MLCC)
• Hambatan Logam Campuran Premium (mengurangi 70%
hilangnya inti dibandingkan dengan hambatan serbuk besi)
Kit Konektor OC Formula
• Konektor Daya Dengan Kerapatan Tinggi (8 pin)
• 15μGold Finger (soket CPU, soket memori, dan slot PCIE x16)
• Slot Bebas Distorsi
Kit Pendinginan OC Formula
• Pendinginan Dua Daya (menggabungkan pendinginan udara
dan pendinginan air yang aktif)
• PCB 8 Lapis
• 4 x 2 ons tembaga
• Senyawa Termal GELID Solutions GC-Extreme
Kit Monitor OC Formula
• OLED Status
• Sensor Multi Termal
CPU • Mendukung Intel® CoreTM i7/i5/i3 Generasi Keempat/Xeon®/
Pentium®/Celeron® dalam Paket LGA1150
• Desain 12 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung CPU Intel® K-Series unlocked
• Mendukung Overclock Jarak penuh ASRock BCLK