Français 1.2 spécifications – ASRock Z75 Pro3 User Manual

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ASRock Z75 Pro3 Motherboard

Français

1.2 Spécifications

Format

- Facteur de forme ATX:

12.0 pouces x 7.6 pouces, 30.5 cm x 19.3 cm

- Conception à condensateur robuste

CPU

- Prend en charge les processeurs Intel

®

Core

TM

i7 / i5 / i3

2ème et 3ème génération sur socket LGA1155

- Conception Digi Power

- 4 + 1 Power Phase conception

- Prend en charge la technologie Intel

®

Turbo Boost 2.0

- Prise en charge des unités centrales non verrouillées de

série K

- Prise en charge de la technologie Hyper-Threading

(voir

ATTENTION 1)

- Prend en charge les technologies Intel

®

Rapid Start et Smart

Connect avec processeur Intel

®

Ivy Bridge CPU

Chipsets

- Intel

®

Z75

Mémoire

- Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal

Double (voir

ATTENTION 2)

- 4 x slots DIMM DDR3

- Supporter DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)

/1600/1333/1066 non-ECC, sans amortissement mémoire

- Capacité maxi de mémoire système: 32GB

(voir

ATTENTION 3)

- Prend en charge le profil de mémoire extrême Intel

®

(XMP)

1.3/1.2

Slot d’extension

- 1 x slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2 : mode x16)

(voir

ATTENTION 4)

* PCIE 3.0 n’est pris en charge qu’avec le processeur Intel

®

Ivy Bridge. Avec le processeur Intel

®

Sandy Bridge, seul

PCIE 2.0 est pris en charge.

- 1 x slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE3 : mode x4)

- 1 x slot PCI Express 2.0 x1

- 2 x slots PCI

- Prend en charge AMD Quad CrossFireX

TM

et CrossFireX

TM

VGA sur carte

* Intel

®

HD Graphics avec visuels intégrés (Built-in Visuals) et

les sorties VGA sont uniquement pris en charge par les

processeurs à GPU intégré.

- Supporte Intel

®

HD Graphics Built-in Visuals: Intel

®

Quick

Sync Video 2.0, Intel

®

InTru

TM

3D, Intel

®

Clear Video HD

Technology, Intel

®

Insider

TM

, Intel

®

HD Graphics 2500/4000

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