ASRock B75M-GL R2.0 - Manual (Page 192)

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ASRock B75M-GL R2.0 Motherboard
19、 組合散熱片選項 (C.C.O.) 提供具有彈性的選項 , 讓您可使用三種不同的
CPU 散熱片類型 , 分別是 LGA775,LGA1155 與 LGA1156。請注意 : 並非所有的
775 和 1156 CPU 風扇都支援此功能。
20、 Microsoft ® Windows ® XP / XP 64-bit 系統不支援華擎 XFast RAM。Mi-
crosoft ® Windows ® Vista TM / Vista TM 64-bit / XP / XP 64-bit 系統不
支援 Intel ® 智能連接技術和 Intel ® USB 3.0 接頭。
21、 EuP, 全稱 Energy Using Product( 能耗產品 ), 是歐盟用來定義完整系統耗
電量的規定。根據 EuP 的規定 , 一個完整系統在關機模式下的交流電總消耗
必須在 1.00W 以下。為符合 EuP 標準 , 您需要同時具備支援 EuP 的主機板和
支援 EuP 的電源供應器。根據 Intel ® 的建議 , 支援 EuP 的電源供應器必須
符合在 100mA 電流消耗時 ,5Vsb 電源效率高於 50%。有關支援 EuP 的電源供
應器選擇方面的詳情 , 我們建議您諮詢電源供應器的製造商。
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