ASRock Z77 OC Formula - Manual (Page 78)

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ASRock Z77 OC Formula Motherboard
Français
1.2 Spécifications
Format - Facteur de forme CEB:
12.0 pouces x 10.5 pouces, 30.5 cm x 26.7 cm
- Design de condensateur Premium Gold (condensateurs
polymère conducteur de qualité supérieure 100% fabriqués
au Japon)
Kit OC Formula Kit OC Formula Power
- Conception Digi Power
- MOSFET double-pile (Dual-Stack MOSFET, DSM)
(voir ATTENTION 1)
- Filtre Multiple (Multiple Filter Cap , MFC) (filtre différents
bruits à l’aide de 3 différents condensateurs : Filtre solide
DIP, POSCAP et MLCC)
- Bobine en alliage de première qualité (réduit de 70% les
pertes dans le noyau par comparaison avec les bobines en
alliage de poudre de fer)
Kit connecteur OC Formula
- Connecteur poudre haute-densité
- 15μ Gold Finger (supports mémoire et CPU)
Kit de refroidissement OC Formula
- Refroidissement double puissance (combinant
refroidissement actif par air et refroidissement par eau)
- PCB 8 couches
- 4 x 56,7g de cuivre
- Pâte thermique GELID GC-Extreme
CPU - Prend en charge les processeurs Intel ® Core TM i7 / i5 / i3
2ème et 3ème génération sur socket LGA1155
- 12 + 4 Power Phase conception
- Prend en charge la technologie Intel ® Turbo Boost 2.0
- Prise en charge des unités centrales non verrouillées de
série K
- Prise en charge de la technologie Hyper-Threading
(voir ATTENTION 2)
Chipsets - Intel ® Z77
- Prend en charge les technologies Intel ® Rapid Start et Smart
Connect
Mémoire - Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal
Double (voir ATTENTION 3)
- 4 x slots DIMM DDR3
- Supporter DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)
/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, sans