Apexx08 series – Rainbow Electronics APExx08 User Manual
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APExx08 Series
Rev 1.5 2004/4/20
6
6.1 Bonding Diagram of other
APExx08 series
Pad #
Pad Name
X
Y
Pad #
Pad Name
X
Y
1
PWM2/Cout 58 466
9
PRB0 843
87
2
Vdd1 58
182
10
PRB1 953
87
3
PWM1 145 58
11
Vdd2 1063 87
4
GND1 293 58
12
GND2 1059
247
5
PRA0 403
87
13
OSC 1059
357
6
PRA1 513
87
14
PRB2 1059
467
7
PRA2 623
87
15
PRB3 1059
577
8
PRA3 733
87
Chip Size :
APE1508 : 1230 um x 1848 um, APE2008 : 1230 um x 1848 um
APE3108 : 1230 um x 1848 um, APE4108 : 1230 um x 2528 um
APE5208 : 1230 um x 2528 um, APE6308 : 1230 um x 2528 um
ROM
PRB3
2
3
4
5 6 7
8
9
10
11
12
13
14
15
PRB2
OSC
Vdd2
GND2
PRB1
PRB0
PRA3
PRA2
PRA1
PRA0
GND1
PWM1
PWM2/Cout
Vdd1
1
(0, 0)
Pad Size: 80 um x 80 um
* The IC substrate must be connected to GND.
X
Y