Características de diseño – Hoefer GD2000 User Manual

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Características de diseño

Secado superficie
El revestimiento de PTFE, de fundición de
aluminio es resistente a la placa de gases ácidos
que pueden ser liberados durante el secado de
ciertos tipos de geles. Una rejilla de conductos
de vacío en la superficie permite que la humedad
liberada se apartó.

Conexión de vacío
Acepta tubos de vacío, de 9 mm ±1 mm i.d. El
puerto de la fuente de vacío externa se encuen-
tra en la parte posterior del instrumento, en el
centro de la platina.

Conexión a la red
El módulo de alimentación se encuentra el recep-
táculo del cable de alimentación y una o dos
fusibles de entrada.
115 V~ Un F 12 A, 250 V, 3 AG fusible
230 V~ Dos T 6,3 A, 250 V, 5 × 20 mm
Consulte la sección “Cuidado y mantenimiento”
en la página 17 para ver una ilustración del
módulo de alimentación.

Vacío de poder cable de toma de
Se conecta la bomba de vacío para el temporiza-
dor de vacío.
115 V~, 50/60 Hz. Acomoda las bombas que
extraen hasta 5 A.
230 V~, 50/60 Hz. Acomoda las bombas que
extraen hasta 2,5 A.

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