Deutsch 1.2 spezifikationen – ASRock B75 Pro3-M User Manual

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ASRock B75 Pro3-M Motherboard

Deutsch

1.2 Spezifikationen

Plattform

- Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 24.4 cm; 9.6 Zoll x 9.6 Zoll

- Alle Feste Kondensatordesign

CPU

- Unterstützt Intel

®

Core

TM

i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten

und 2ten Generation im LGA1155-Package

- 4 + 2-Stromphasendesign

- Unterstützt Intel

®

Turbo Boost 2.0-Technologie

-

Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie

(siehe

VORSICHT 1)

- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie

(siehe

VORSICHT 2)

- Unterstützt Intel

®

Rapid Start Technology und Smart

Connect Technology mit Intel

®

Ivy Bridge-Prozessor

Chipsatz

- Intel

®

B75

- Unterstützt Intel

®

Small Business Advantage

(siehe

VORSICHT 3)

Speicher

- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe

VORSICHT 4)

- 4 x Steckplätze für DDR3

- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 no

n-ECC, ungepufferter

Speicher

(DDR3 1600 mit Intel

®

Ivy Bridge-Prozessor, DDR3

1333 mit Intel

®

Sandy Bridge-Prozessor)

- Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB

(siehe

VORSICHT 5)

- Unterstützt Intel

®

Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Erweiterungs-

- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)

steckplätze

(siehe

VORSICHT 6)

* PCIE 3.0 wird nur mit Intel

®

Ivy Bridge-Prozessor

unterstützt. Mit Intel

®

Sandy Bridge-Prozessor wird nur

PCIE 2.0 unterstützt.

- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2:x4-Modus)

- 2 x PCI -Steckplätze

- Unterstützt AMD

TM

Quad CrossFireX

TM

und CrossFireX

TM

Onboard-VGA

* Integrierte Intel

®

HD-Grafikdarstellungen und die VGA-

Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren

unterstützt werden.

- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel

®

-Grafiklösungen:

Intel

®

Quick-Sync-Video 2.0, Intel

®

InTru

TM

3D, Intel

®

Clear-

Video-Technik (HD), Intel

®

Insider

TM

, Intel

®

HD Graphics

2500/4000

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel

®

Ivy Bridge-Prozessor,

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