Solución de problemas – Hoefer SE400 User Manual
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4. Solución de problemas
problema
posible causa
remedio
Las fugas de gel
de tipo sándwich,
mientras fundición
Componentes sucios
o dañados
Las placas, separadores, y la junta debe estar completamente
limpia. Lavar si es necesario.
Vuelva a colocar las placas con chip (especialmente si están
cascadas cerca de los separadores).
Compruebe la junta de lanzador para cortes o grietas y
reemplazar si es necesario.
Mis aliados con
las partes
Verifique la alineación de la placa y el separador, vuelva a
alinear si es necesario.
El exceso
de sujeción
Gire a la cámara sólo en la medida necesaria para crear un
sello (por lo general 90-150°, pero hasta 180°).
En cada separador aplicar una capa delgada de gel
compuesto de sello en la parte inferior esquina exterior
solamente. No utilice grasa de silicona.
Muestra los
pozos dañados o
irregular
Las burbujas
de aire
Eliminar las burbujas de aire antes de insertar los peines.
Deslice peine en solución en un ángulo. Si el peine se debe
quitar, añadir más solución de monómero antes de volver a
colocar el peine.
Polimerización
incompleta o
retrasada
Permitir geles de acrilamida para establecer un mínimo
de 1 h.
Escombros en los
pozos
Enjuague de gel polimerizado con tampón de muestra.
Eliminación de peine Quite el peine con un ligero ángulo y muy lentamente para
evitar dañar el gel.
Geles de agarosa: Bajar el peine no más de 1 cm en el gel.