ASRock B75M-DGS - Manual (Page 182)

182
ASRock B75M-DGS Motherboard
1.2 Spesifikasi
Podium - Faktor Form Mikro ATX: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm
- Desain All Solid Capacitor
CPU - Mendukung Intel ® Core TM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
dalam Paket LGA1155
- Desain daya 3 + 1 fase
- Menggunakan Teknologi Intel ® Turbo Boost 2.0
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
Grup Chip - Intel ® B75
- Menggunakan Intel ® Small Business Advantage
- Mendukung Intel ® Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology
Ingatan - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel ® Ivy Bridge CPU,
DDR3 1333 dengan Intel ® Sandy Bridge CPU)
- Kapasitas paling banyak: 16GB
- Mendukung Intel ® Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
Alur Ekspansi - 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel ® Ivy Bridge CPU.
Dengan Intel ® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
Diagram * Intel ® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
- Mendukung Intel ® HD Graphics Built-in Visuals: Intel ® Quick
Sync Video 2.0, Intel ® InTru TM 3D, Intel ® Clear Video HD
Technology, Intel ® Insider TM , Intel ® HD Graphics 2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel ® Ivy Bridge CPU,
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel ® Sandy Bridge
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
- Output VGA Ganda: mendukung port DVI dan D-Sub
melalui pengontrol tampilan independen
- Mendukung DVI dengan resolusi maksimal hingga
1920x1200 @ 60Hz
- Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimal hingga
2048x1536 @ 75Hz
Bahasa Indonesia