Italiano 1.2 specifiche – ASRock B75M-DGS User Manual

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ASRock B75M-DGS Motherboard

Italiano

1.2 Specifiche

Piattaforma

- Micro ATX Form Factor: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm

- Design condensatore robusto

Processore

- Supporta Intel

®

Core

TM

i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un

pacchetto LGA1155

- Struttura di fase con alimentazione 3 + 1

- Supporto della tecnologia Intel

®

Turbo Boost 2.0

- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 1)

Chipset

- Intel

®

B75

- Supporta Intel

®

Small Business Advantage

(vedi ATTENZIONE 2)

- Supporta tecnologia Intel

®

Rapid Start Technology e Smart

Connect Technology

Memoria

- Supporto tecnologia Dual Channel Memory

(vedi ATTENZIONE 3)

- 2 x slots DDR3 DIMM

- Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza

buffer (DDR3 1600 con CPU Intel

®

Ivy Bridge, DDR3 1333 con

CPU Intel

®

Sandy Bridge)

- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB

(vedi ATTENZIONE 4)

- Supporto di Intel

®

XMP (Extreme Memory Profi le)1.3/1.2

Slot di

- 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16)

espansione

(vedi ATTENZIONE 5)

* PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel

®

Ivy Bridge.

Con la CPU Intel

®

Sandy Bridge, supporta solamente PCIE

2.0.

- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1

VGA su scheda * Le uscite Intel

®

HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono

essere supportate solo con processori dotati di GPU

integrata.

- Supporta Intel

®

HD Graphics Built-in Visuals: Intel

®

Quick Sync

Video 2.0, Intel

®

InTru

TM

3D, Intel

®

Clear Video HD Technology,

Intel

®

Insider

TM

, Intel

®

HD Graphics 2500/4000

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel

®

Ivy Bridge, Pixel

Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel

®

Sandy Bridge

- Memoria massima condivisa 1760MB (vedi ATTENZIONE 6)

- Uscita VGA Doppia: supporto porte DVI e D-Sub tramite

verifi catore display indipendente

- Supporta DVI con risoluzione massima fi no a 1920x1200 @

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