Ivoclar Vivadent Heliobond - Manual (Page 5)

Besondere Hinweise:
– Heliobond während der Applikation nicht intensiver
Beleuchtung aussetzen, da die Verarbeitungszeiten
dadurch stark verkürzt sind.
– Wird Heliobond als Deckschicht (z.B. Versiegelung)
verwendet, bleibt durch die Sauerstoffinhibierung
eine dünne, unpolymerisierte, klebrige
Oberflächenschicht zurück. Es wird empfohlen, die
inhibierte Schicht mit Watterollen oder Wattepellets
abzuwischen, oder durch Polieren zu entfernen.
Lager- und Aufbewahrungshinweise:
– Fläschchen nach Gebrauch sofort verschliessen,
Lichtzufuhr führt zu vorzeitiger Polymerisation.
– Lagertemperatur: 2–28 °C
– Heliobond nach Ablauf des Verfalldatums nicht mehr
verwenden.
– Ablauffrist: Siehe Hinweis auf Fläschchen/Verpackung.
Warnhinweis:
Kontakt von Heliobond mit Haut/Schleimhaut oder
Augen vermeiden. Heliobond kann in unausgehär-
tetem Zustand eine leichte, reversible Reizung aus-
lösen sowie zu einer allgemeinen Sensibilisierung
auf Methacrylate führen. Handelsübliche medizini-
sche Handschuhe schützen nicht vor Sensibilisie-
rung auf Methacrylate.
Für Kinder unzugänglich aufbewahren!
Nur für zahnärztlichen Gebrauch!
Das Produkt wurde für den Einsatz im Dentalbereich entwickelt und muss
gemäss Gebrauchsinformation verarbeitet werden. Für Schäden, die sich aus
anderweitiger Verwendung oder nicht sachgemässer Ver arbeitung ergeben,
übernimmt der Hersteller keine Haftung. Darüber hinaus ist der Verwender
verpflichtet, das Material eigenverantwortlich vor dessen Einsatz auf Eignung
und Verwendungsmöglichkeit für die vorgesehenen Zwecke zu prüfen, zumal
wenn diese Zwecke nicht in der Gebrauchsinformation aufgeführt sind.
Heliobond
Définition
Agent de liaison monocomposant photopolymérisable,
pour l’optimisation du joint périphérique des obturations
réalisées dans le cadre de la technique de mordançage.
Heliobond peut être utilisé avec tous les composites
photosensibles (par exemple Heliomolar
® , Helio
Progress ® , Tetric ® , Tetric EvoCeram ® , Tetric ® , Tetric
EvoCeram ® Bulk Fill).
Composition
1 g Heliobond contient:
Bis-GMA
60 %poids
Triéthylèneglycole diméthacrylate 40 %poids
Indications
– Agent de liaison pour collages
– Scellement invisible des puits et sillons
– Couche adhésive nécessaire pour la réparation de
couronnes et bridges composites
Contre-indications
En cas d’allergie connue à l’un des composants, ne pas
utiliser Heliobond.
Interactions
Le mordançage de l’émail (par ex. avec Total Etch)
améliore la rétention. La contamination de l’émail
mordancé et séché, par exemple par la salive ou le sang,
annulera cette action. Les substances à base de phénol,
telles que l’eugénol par exemple, inhibent la
polymérisation. De ce fait, ne pas utiliser de fond de
cavité contenant de telles substances.
Français
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