Ivoclar Vivadent Heliobond User Manual

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Mise en oeuvre
Préparation de l’émail
– Selon la surface amélaire à préparer, biseauter avec

un diamant ou la nettoyer soigneusement avec une
poudre abrasive (p. ex. de ponce) et de l’eau (ne pas
utiliser d’huile ou de pâte abrasive à base de corps
gras). Eliminer en même temps les excédents éventuels
du fond de cavité sur l’émail, puis rincer et sécher.

– Appliquer Total Etch sur la zone d'émail à mordancer

et laisser agir 15 à 30 s. Rincer ensuite sous spray et
sécher à la soufflette (n’utiliser que de l’air sec,
exempt d’huile).

– La zone d’application doit être préservée de

l’humidité à l’aide de rouleaux de coton. Dans le cas
de travaux délicats, il est recommandé d’utiliser une
digue.

– La surface mordancée et séchée de l’émail ne doit

pas être contaminée par la salive ou le sang avant
l’application d’Heliobond. Le cas échéant, mordancer
et sécher à nouveau.

Dosage
– Le dosage varie suivant le domaine d’application.

Utilisé comme agent de liaison, appliquer Heliobond
en couche fine. Le cas échéant, étaler le matériau à la
soufflette pour obtenir une couche fine.

– Quant à l’obturation invisible des fissures, elle nécessite

l’application d’Heliobond en couche épaisse.

Application
1. Agent de liaison pour collages
– Mordancer la zone d’application (voir préparation de

l’émail) et préparer éventuellement la surface
dentinaire mise à nu avec Syntac

®

Adhesive (voir

mode d’emploi Syntac) ou le matériau base adapté.

– Appliquer Heliobond en couche fine sur l’émail

mordancé, à l’aide d’un pinceau ou d’un instrument à
boule.

– L’étalement du matériau avec un souffle d'air permet

d’obtenir une couche fine.

– En liaison avec des composites de collage

photopolymérisables, Heliobond ne doit pas être

polymérisé séparément. Par contre, pour certains
modelages plus élaborés, il est nécessaire de
photopolymériser préalablement la couche
d’Heliobond pendant 10 s à l'aide d'une lampe d'une
intensité lumineuse comprise entre 500 et 1100
mW/cm² (ex. Bluephase

®

).

– Application du composite
– Polymérisation du composite
– Finition de l’obturation

2. Scellement invisible des puits et sillons
– Mordancer la zone d’application (voir préparation de

l’émail)

– Appliquer Heliobond dans les fissures à l’aide d’un

instrument approprié ou d’un pinceau. Eviter la
formation de bulles d'air et laisser pénétrer environ
15 s.

– Polymériser pendant 20 s à l'aide d'une lampe

d'une intensité lumineuse comprise entre 500 et
1100 mW/cm² (ex. Bluephase

®

).

– Après durcissement, tamponner la couche inhibée.

Vérifier l’occlusion et meuler le surplus éventuel.

3. Préparation d'une réparation en résine
– Rendre rugueuse la surface du composite
– Utiliser si besoin Monobond

®

Plus (voir mode

d’emploi Monobond Plus)

– Appliquer Heliobond en couche fine (si nécessaire,

étaler avec un souffle d'air)

– Polymériser Heliobond pendant 10 secondes à l'aide

d'une lampe d'une intensité lumineuse comprise
entre 500 et 1100 mW/cm² (ex. Bluephase

®

).

Polymérisation
– Pour le durcissement de couches fines, polymériser

pendant 10 secondes (Bluephase

®

).

– Pour le durcissement de couches épaisses (p. ex.

scellement), polymériser pendant 20 secondes
(Bluephase

®

).

– La distance entre l’embout lumineux et la surface

Heliobond doit être aussi petite que possible
(inférieure à 5 mm), sans contact avec cette dernière.

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