Ivoclar Vivadent IPS e.max Abutment Solutions Cem Kit User Manual

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A base deve ser aparafusada no modelo análogo. A posição relativa da
estrutura de cerâmica deve ser marcada com uma caneta impermeável.

Opcional: A superfície de união deve ser jateada de modo
cuidadoso, de acordo com as instruções do fabricante.

Opcional: Aplicar cera para roteger o perfil de aparecimento.
Além disto, o orifício do parafuso deve ser vedado com cera.

Se o fabricante recomendar que as superfícies de união sejam jateadas, o
procedimento seguinte deve ser observado:

Opcional: Limpando com um instrumento e um limpador a vapor.
É importante remover, meticulosamente, toda a cera.

Monobond Plus deve ser aplicado à superfície de união limpa e deixado para
reagir durante 60 seg. Após o tempo de reação, todo o resíduo remanescen-
te deve ser secado com jato de ar, livre de água e de óleo.

O canal do parafuso deve ser lacrado com uma pelota de espuma ou com
cera. A superfície união não deve ser contaminada no processo.

– O perfil de emergência da base não deve ser jateado ou modificado de nenhuma forma.
– Se o fabricante recomendar que as superfícies devam ser jateadas, o procedimento seguinte deve ser

observado:

– Aplicar cera de modelagem dura para proteger o perfil de emergência, porque este tipo de material é de fácil

remoção posteriormente.

– O orifício do parafuso também deve ser vedado com cera.

– A área de união deve ser jateada cuidadosamente, conforme as instruções do fabricante.

– Um instrumento e um limpador a vapor são usados para limpar. É importante remover,

meticulosamente, toda a cera.

– Depois de limpa, a superfície de união não deve ser contaminada de forma alguma, porque isto prejudicaria a

união.

– Monobond Plus deve ser aplicado na superfície de união limpa e deixado reagir durante 60 seg. Depois do tempo

de reação, qualquer resíduo retirado com jato de ar, que deve estar livre de água e óleo.

– O orifício do parafuso deve ser lacrado com uma bolinha de espuma ou com cera. A superfície de união não deve

ser contaminada neste processo.

emax AbutSol_Cem_GI_WE1_649681_REV1.indd 74

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