Ivoclar Vivadent Telio Add-On Flow - Manual (Page 19)

Brugsanvisning
Produktbeskrivelse
Telio Add-On Flow er et lyspolymeriserende, flydende komposit-
materiale, som er egnet til brug som såvel supplerings- som
reparationsmateriale samt til individuel udformning af
emergensprofiler ved provisoriske Telio-restaureringer.
Farve
Telio Add-On Flow kan leveres i en universalfarve.
Sammensætning
Bis-GMA, urethandimethacrylat, triethylenglycoldimethacrylat,
fyldstoffer, initiatorer, stabilisatorer og pigmenter.
Det totale indhold af uorganiske fyldstoffer er 30 vol%, fyld-
stoffets partikelstørrelse er 0,04–0,20 µm.
Indikationer
Ved Telio CS C&B, Telio CAD og Telio Lab restaureringer.
– Suppleringer af kontaktpunkter
– Opfyldning af luftblærer / inhomogeniteter
– Reparationer
– Okklusale korrektioner / okklusal opbygning
– Individuel udformning af emergensprofilen
– Underforing og supplering af mellemled
Kontraindikationer
– Anvendelse til endelige restaureringer
– Når tørlægning af det intraorale behandlingsområde eller
den foreskrevne anvendelsesteknik ikke er mulig.
– Ved påvist allergi imod bestanddele i Telio Add-On Flow
– Anvendelse på andre C&B-materialer, som på Telio CAD, Telio
Lab og Telio CS restaureringer.
Bivirkninger
Bestanddele i Telio Add-On Flow kan i sjældne tilfælde føre til
en sensibilisering. I sådanne tilfælde må materialet ikke
længere anvendes.
Vigtige bemærkninger vedr. anvendelsen
Der kan ikke garanteres et vellykket resultat af arbejdet med
Telio Add-On Flow, hvis følgende anvisninger ikke iagttages:
– Utilstrækkelig forbehandling af overfladen (konditionering)
– Kombination med ikke godkendte eller ikke anbefalede
materialer
– Utilstrækkelig polymerisering
Interaktioner
– Eugenol-/nellikeolieholdige materialer inhiberer hærdningen
af kompositmaterialet. Sådanne materialer må ikke anvendes
sammen med Telio Add-On Flow.
– I forbindelse med kationisk mundvand, plakindfarvnings-
midler eller klorhexidin kan der opstå misfarvninger.
Dental anvendelse
• Direkte supplering ved fremstilling af provisorier af
Telio CS C&B
Suppleringer eller reparationer på Telio CS C&B kan udføres
på frisk fremstillede provisorier efter fjernelse af det
inhiberende lag eller generelt efter slibning at det sted, der
skal bearbejdes. I den forbindelse bliver Telio Add-On Flow
påført direkte på det forberedte sted og hærdet ifølge
nedenstående tabel.
I situationer med en mindre retention kan vedhæftningen
forbedres ved hjælp af den forbehandling, der er beskrevet i
det efterfølgende afsnit "Reparation / supplering af Telio CS
C&B, Telio CAD, Telio Lab".
Foretag til sidst polering med silicium-karbid-gummipolerere
(f.eks. Astropol
® ).
• Reparation / supplering af Telio CS C&B, Telio CAD, Telio
Lab
Tilslib det område, der skal suppleres eller repareres, med et
groft diamantbor eller sandblæs det (Al
2
O 3 , 100 µm,
1–2 bar), rengør derefter grundigt med vand og tør med
oliefri trykluft. Væd derefter vedhæftningsstederne ekstra-
oralt med Telio Activator. Massér først denne ind på den
samlede overflade i mindst 30 sekunder med en appli-
ceringsbørste for at opnå en ensartet fordeling og en hurtig
indtrængning. Lad derefter aktivatoren virke i yderligere
30–60 sekunder (total virkningstid 1–2 minutter). Påfør nu
bondingmaterialet Heliobond, blæs det ud til et tyndt lag og
polymerisér i 10 sekunder (650 mW/cm
2 f.eks. bluephase ® i
LOP-modus).
Påfør derefter Telio Add-On Flow og polymerisér ifølge
nedenstående tabel.
Foretag til sidst polering med silicium-karbid-gummipolerere
(f.eks. Astropol).
Alternativt kan de bearbejdede steder ligeledes repareres og
suppleres efter præparation med en lyspolymeriserende
Dansk