Ivoclar Vivadent Telio Add-On Flow - Manual (Page 24)

Bruksanvisning
Produktbeskrivelse
Telio Add-On Flow er et lysherdende, flytende kompositt-
materiale som er egnet både som supplerings- og reparasjons-
materiale og for individuell utforming av emergensprofiler ved
provisoriske Telio restaureringer.
Farge
Telio Add-On Flow leveres i en universalfarge.
Sammensetning
Bis-GMA, uretandimetakrylat, trietylenglykoldimetakrylat, fyll-
stoffer, aktivatorer, stabilisatorer og pigmenter.
Total andel av anorganiske fyllstoffer 30 vol%, partikkelstørrel-
se på fyllstoffene 0,04 - 0,20 µm.
Indikasjoner
Ved Telio CS C&B, Telio CAD og Telio Lab restaurering.
– Suppleringer på kontaktpunkter
– Oppfylling av luftblærer / inhomogeniteter
– Reparasjoner
– Okklusale korreksjoner / okklusal oppbygging
– Individuell utforming av emergensprofilen
– Underfôring og supplering av mellomledd
Kontraindikasjoner
– Bruk for definitive restaureringer
– Når intraoral tørrlegging eller foreskrevet anvendelses-
teknikk ikke er mulig.
– Ved påvist allergi overfor komponenter i Telio Add-On Flow
– Bruk på andre C&B materialer enn på Telio CAD, Telio Lab og
Telio CS restaureringer.
Bivirkninger
Komponenter i Telio Add-On Flow kan i sjeldne tilfeller føre til
allergi. I slike tilfeller skal materialet ikke brukes.
Viktige innskrenkninger av bearbeidingen
Når de følgende anvisningene ikke blir fulgt, kan et vellykket
arbeid med Telio Add-On Flow ikke garanteres
– Utilstrekkelig forbehandling av overflatene (kondisjonering)
– Kombinasjon med materialer som ikke er godkjent hhv.
anbefalt
– Utilstrekkelig polymerisasjon
Vekselvirkninger
– Eugenol-/nellikoljeholdige materialer hemmer herdingen av
kompositter. Slike materialer skal ikke brukes sammen med
Telio Add-On Flow.
– Misfarging kan oppstå i forbindelse med kationisk munn-
vann, plakkelevatorer eller klorheksidin.
Odontologisk bruk
• Direkte supplering ved fremstilling av provisorier av
Telio CS C&B
Suppleringer eller reparasjoner på Telio CS C&B kan ved nye
provisorier gjennomføres etter at inhiberingsskiktet er fjer-
net, eller generelt etter at det stedet som skal behandles er
slipt. Telio Add-On Flow blir da påført direkte på det forbe-
redte stedet og herdet i henhold til tabellen nedenfor.
I situasjoner med liten retensjon kan forbindelsen forbedres
med forbehandlingen som er beskrevet i det neste avsnittet
„Reparasjon / supplering av Telio CS C&B, Telio CAD, Telio
Lab“.
Til slutt poleres med silisiumkarbid-gummipolerere (f.eks.
Astropol).
• Reparasjon / supplering av Telio CS C&B, Telio CAD,
Telio Lab
Slip det området som skal suppleres eller repareres med ru
diamant eller blås av (Al
2
O
3
, 100 µm, 1–2 bar), rens grundig
med vann og tørk med oljefri trykkluft. Fukt deretter forbin-
delsesstedene ekstraoralt med Telio Activator. Den skal da
først masseres inn over hele flaten i minst 30 s med en
appliseringsbørste, slik at den fordeles jevnt og trenger
raskere inn. La deretter Activator virke i ytterligere 30–60 s
(total innvirkningstid 1–2 min.). Påfør så Heliobond kontakt-
formidler, blås den tynt ut og polymeriser i 10 s
(650 mW/cm
2 f.eks. bluephase ® i LOP).
Påfør så Telio Add-On Flow og herd i henhold til tabellen
nedenfor.
Til slutt poleres med silisiumkarbid-gummipolerere (f.eks.
Astropol).
De steder som er behandlet kan også repareres og suppleres
etter preparering med en lysherdende Ivoclar Vivadent
Composite (f.eks. Tetric EvoFlow
® ).
Norsk