Ivoclar Vivadent AdheSE v.3 - Manual (Page 7)

Contre-indications
Si le patient est allergique à l'un des composants d'AdheSE
ou AdheSE DC ou si la technique de travail stipulée ne peut
être utilisée. Coiffage pulpaire direct.
Effets secondaires :
Les composants d'AdheSE peuvent causer des sensibilités
chez les patients hypersensibles à certains ingrédients du
matériau. Dans ces cas, le matériau ne doit pas être utilisé.
Interactions:
Les substances contenant de l'eugenol/essence de girofle
inhibent la polymérisation d'AdheSE et d'AdheSE DC.
Application:
A: Restaurations directes – matériaux photopoly-
mérisables (composites, compomères, tels que
Tetric EvoCeram, Heliomolar, Compoglass)
Si des composites purement photopolymérisables sont
utilisés, AdheSE Bond doit être photopolymérisé avant la
mise en place de la restauration. Dans ce cas, AdheSE est
utilisé sans l'activateur DC.
1. S'assurer que le champ opératoire est exempt
d'humidité. Il est fortement conseillé d'utiliser une digue.
2. Appliquer une quantité suffisante d'AdheSE Primer à
l'aide d'un pinceau. Toutes les surfaces de la cavité, en
commençant par l'émail, doivent être correctement
imprégnées. Si nécessaire, ajouter à nouveau du primer.
Après avoir recouvert toutes les surfaces de la cavité, le
primer doit être brossé sur toute la surface pendant
encore 15 sec. Le temps total de réaction ne doit pas
être inférieur à 30 sec.
3. Répartir les excès d'AdheSE Primer avec un fort souffle
d'air jusqu'à ce que le film de liquide ne soit plus visible.
4. Appliquer AdheSE Bond, en commençant par la dentine.
5. Répartir AdheSE Bond avec un souffle d'air très léger.
Eviter que le matériau forme des flaques ! Attention à
ne pas éliminer l'adhésif. Toutes les surfaces préparées
doivent être suffisamment recouvertes d'AdheSE Bond.
Note: AdheSE Bond ne contient pas de solvant qui doit
être évaporé !
6. Polymériser AdheSE Bond pendant 10 sec. à l'aide d'une
lampe à polymériser LED ou halogène avec une intensité
lumineuse de plus de 500 mW/cm 2 (ex. bluephase, en
mode LOP). Si d'autres lampes (ex. appareils de
polymérisation plasma ou laser) sont utilisées, il est
important de suivre les recommandations du fabricant
pour obtenir une bonne polymérisation. Le temps de
photopolymérisation dépend de l'intensité et de la
longueur d'onde de la lumière émise par les différents
appareils de polymérisation. Des temps de photopoly-
mérisation de moins de 5 sec. ne sont pas recommandés.
7. Le matériau de restauration doit être appliqué suivant le
mode d'emploi du fabricant.
B: Restaurations indirectes / Tenons:
1. Préparer la surface des restaurations suivant le mode
d'emploi du fabricant. Les étapes de conditionnement
suivantes s'appliquent aux restaurations en IPS Empress
après essayage : au laboratoire, mordancer l'intrados de
la restauration avec le gel de mordançage IPS Ceramic
Etching Gel (à 5% d'acide fluorhydrique) pendant
60 sec. (IPS e.max CAD/Press pendant 20 sec.). Rincer
soigneusement à l'eau et sécher à l'air. Silaniser les
surfaces de l'intrados avec Monobond Plus pendant
60 secondes et sécher à l'air. Ne pas toucher les surfaces
après les avoir silanisées !
Note: Ne pas appliquer d'AdheSE Bond activé sur
l'intrados des restaurations !
2. S'assurer que le champ opératoire est exempt
d'humidité. Il est fortement conseillé d'utiliser une digue.
3. Appliquer une quantité suffisante d'AdheSE Primer à
l'aide d'un pinceau. Toutes les surfaces de la cavité, en
commençant par l'émail, doivent être correctement
imprégnées. Si nécessaire, ajouter à nouveau du primer.
Appliquer sur toutes les surfaces pendant 30 secondes.
4. Répartir les excès d'AdheSE Primer avec un fort souffle
d'air jusqu'à ce que le film de liquide ne soit plus visible.
Eliminer les excédents dans les canaux radiculaires à
l'aide de cônes de papier.
5. Mélanger AdheSE Bond et AdheSE DC Activator en
quantités égales. Les deux composants doivent être
soigneusement mélangés.
6. Appliquer l'AdheSE Bond ainsi activé, en commençant
par la dentine.
7. Ensuite, retirer les excès de matériau de façon à ce que
l'AdheSE Bond activé recouvre complètement l'émail et