Ivoclar Vivadent Telio CS Cem Implant - Manual (Page 5)

Telio ® CS Cem Implant
Mode d’emploi
Description
Telio
® CS Cem Implant est une colle radio-opaque, autopolymérisante, à
photopolymérisation optionnelle, pour l’assemblage esthétique, temporaire,
réversible / semi-permanent sur les piliers implantaires. Telio CS Cem
Implant peut être utilisé pour le collage des restaurations provisoires de
longue durée soutenues par une armature métallique (ex. Telio Lab) et sans
métal (ex. Telio CAD), ainsi que pour le collage des couronnes et des
bridges définitifs (soutenus par une armature en métal ou en oxyde de
zirconium) sur piliers implantaires. Telio CS Cem Implant a été conçu pour
rester 6 mois et plus en bouche.
Teinte
Transparent, opaque
Composition
Telio CS Cem Implant se compose de diméthacrylates (env. 52% en poids)
et de charges (env. 46% en poids). Le produit contient en plus des initia-
teurs, des stabilisateurs et des pigments.
Indications
Fixation réversible / semi-permanente des restaurations provisoires de
longue durée et définitives sur les piliers d’implants.
Contre-indications
Telio CS Cem Implant ne doit pas être utilisé en cas d’allergie connue à
l’un de ses composants.
–
Application du produit sur les moignons naturels.
– Conception du pilier inadaptée.
– La conception du pilier doit répondre aux critères suivants :
– pas de préparation du pilier à parois parallèles
– forme rétentive conventionnelle
Effets indésirables
Dans de rares cas, les composants de Telio CS Cem Implant peuvent
provoquer des sensibilités chez les personnes prédisposées. Dans ce cas, le
produit ne doit plus être utilisé.
Interactions
Les substances phénoliques (ex. Eugénol) inhibent la polymérisation.
L’emploi de matériaux contenant ces substances est donc à éviter.
Application
1) Retirer le bouchon de la double seringue en le tournant d’un 1/4 de
tour dans le sens inverse des aiguilles d’une montre (jeter le bouchon,
ne pas le réutiliser !) et le remplacer par une canule de mélange. Si la
double seringue a déjà été utilisée, remplacer la canule de mélange
usagée par une nouvelle juste avant d’utiliser Telio CS Cem Implant.
2) En fixant la canule de mélange sur la seringue, s’assurer que le repère
sur la seringue est aligné avec celui de la canule de mélange. Pour cela,
pousser la canule à fond vers le bas, jusqu’à ce que le repère de la
canule de mélange et celui de la double seringue coïncident. Bloquer la
canule de mélange en tournant la base de couleur d’1/4 de tour dans
le sens des aiguilles d’une montre. La double seringue contient des
quantités prédosées de Telio CS Cem Implant base et catalyseur, qui
sont automatiquement mélangées dans la canule lorsque les compo-
sants sont expulsés. Telio CS Cem Implant peut ainsi être appliqué
directement sur la restauration à cimenter.
3) Répartir une couche de Telio CS Cem Implant sur les intrados propres
et secs de la restauration à assembler. Les surfaces doivent toujours
être dégraissées et dépoussiérées. Le temps de travail est d’environ
2,5 à 3 minutes à température ambiante (23 °C).
4) Mise en place de la restauration et élimination des excédents
de colle :
Insérer la restauration en appliquant une légère pression sur le ou les
pilier(s). Les excédents peuvent être éliminés selon diverses méthodes :
4a) Élimination des excédents par une photopolymérisation
supplémentaire (technique de quart)
Initier la prise des excédents à l’aide d’une lampe à polymériser
(d’une intensité lumineuse d’environ 650 mW/cm
2 , par exemple
bluephase en mode LOW) à une distance d’environ 10 mm pen-
dant 2 à 4 secondes par quart de surface (mesio-oral, disto-oral,
mesio-buccal, disto-buccal). Les excédents peuvent être ensuite
facilement éliminés à l’aide d’un excavateur puisqu’ils présentent
une consistance visco élastique. Photopolymériser ensuite à nou-
veau toutes les faces pendant 10 secondes à l’aide de la lampe à
polymériser (intensité lumineuse > 1 000 mW/cm
2 ; par exemple
bluephase en mode HIGH). Il est conseillé d’utiliser un gel de glycé-
rine (tel que Liquid Strip), afin d’empêcher la formation de la
couche d’inhibition.
4b) Élimination des excédents au stade non polymérisé
Éliminer les excédents de colle non polymérisés immédiatement
après l’insertion en utilisant une microbrosse, une brosse, une bou-
le en mousse, du fil dentaire ou un excavateur. Attendre ensuite
que le processus d’autopolymérisation soit terminé (après environ
2 minutes) ou accélérer le processus de polymérisation en photo-
polymérisant la colle avec une lampe à polymériser (intensité lumi-
neuse > 1 000 mW/cm
2 , ex. bluephase en mode HIGH) pendant
10 secondes par face.
4c) Élimination des excédents au stade polymérisé
Environ 3 minutes après avoir mis la restauration en place, élimi-
ner soigneusement les excédents à l’aide d’un excavateur ou de
tout autre instrument approprié.
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