INFICON TM-400 Thin Film Deposition Monitor - Manual (Page 10)

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TM-350/400 Operating Manual
Chapter 3
Unpacking and Inspection
3.1 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1
3.2 Bench Check-Out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1
3.3 Installing Options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-2
3.3.1 IEEE-488 Option Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-2
3.3.2 RS-485 Option . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-3
3.4 Digital To Analog Converter (DAC) Checkout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-3
Chapter 4
Monitor Installation
4.1 Monitor Installation Precautions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
4.1.1 Proper Grounding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
4.1.2 Heat Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
4.2 Rear Panel Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
4.2.1 Oscillator Connector(s). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
4.2.2 IEEE-488 Option Board (optional) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
4.2.3 Digital To Analog Converter (DAC) Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
4.2.4 Remote TTL Inputs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
4.2.5 Relay Outputs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
4.2.6 Line Voltage Selection and Fuse Replacement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
4.3 Internal DIP Switches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4
4.3.1 Crystal Type Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4
4.3.2 Computer Interface Address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-5
4.3.3 DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-6
4.3.4 Disable Negative Thickness/Rate Readings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-6
4.3.5 Allow Crystal Switching to a Failed Sensor (TM-400 Only) . . . . . . . . . . . . . 4-6
4.3.6 Pulse Switch At Thickness Endpoint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-6
4.3.7 S16 Switch Settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-7
4.3.8 DAC Range Settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-7
4.4 Monitor Cover Removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-8
Chapter 5
Sensor, Feedthrough and Oscillator
5.1 Sensor Head Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-1
5.2 Sensor Head Installation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-1
5.3 Instrumentation Feedthrough Installation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-2
5.4 Sensor Oscillator Installation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-2