Ivoclar Vivadent Telio CS C - Manual (Page 24)

Hvis det ønskes binding mellom Telio CS C&B og en folie, bør det velges en
folie som er spesielt fremstilt for dette formålet. Det interdentale aspektet
til matrisen kan kondisjoneres med AdheSE
® Bond før det provisoriske res-
taurering-komposittmaterialet påføres for adhesjon.
2. Forberedelse av dobbeltpatronen
1. Trykk den svarte utløsningsspaken plassert under stem-
pelet på baksiden av dispenseren og trekk stempelet så
langt tilbake som mulig (Fig. 1)
2. Løft patronlåsen og sett inn patronen. Senk patronlåsen
(Fig. 2). Skyv glideenheten forover til den berører patro-
nen.
3. Fjern forseglingshetten eller bruk blandingsspissen ved
å dreie den 1/4 omdreining moturs og kasser den. Den
skal ikke brukes på nytt. (Fig. 3).
4. Sett inn en ny blandingsspiss i en ren bevegelse slik at
det V-formete hakket på den fargete basen er rettet inn
med det V-formete hakket på patronhuset. Mens du gri-
per tak i den fargete basen, og ikke i blandingsspissen,
drei blandingsspissens base 1/4 omdreining medurs
(Fig. 4).
5. Materialet blandes og presses ut gjennom blandings-
spissen ved å trykke på avtrekkeren, og kan påføres
direkte inn i matrisen.
Hvordan ta ut en patron
Løft utløsningsspaken under stempelet på baksiden av dispenseren og
trekk i stempelet. Løft patronlåsen på forsiden øverst på dispenseren og
fjern patronen.
Etterlat den brukte blandingsspidsen på patronen som forsegling til
neste anvendelse!
3. Applisering
Appliseringen av det blandede Telio CS C&B skjer ved å trykke det lett ut av
blandekanylen og rett inn i avtrykket eller folien.
Før hver påføring, press ut og kasser en erte-stor mengde
av materialet (Fig. 5). For å unngå tomrom, påfør Telio CS
C&B på de okklusale overflatene først, fortsett deretter
med å fylle de gingivale områdene. Hold blandingsspissen
nedsenket i materialet for å unngå bobler.
Ved behov kan man sprøyte rundt de preparerte tennene
for å få boblefritt avtrykk av prepareringskanten. Bear-
beidingstiden er ca. 1 minutt i romtemperatur (23 °C).
Fig. 5
4. Forming av provisoriet
a) Fremstilling i munnen
De preparerte tennene skal være så vidt fuktige. Dette oppnås ved å
pensle dem med vannoppløselig glyseringel (f.eks. Liquid Strip). Under-
snittområder i tannprepareringen eller nabotenner må muligvis blokke-
res ut med egnete materialer (f.eks. med voks). Avtrykket fylt med Telio
CS C&B anbringes forsiktig på den preparerte tannen. Stivningstiden i
munnen (37 °C / 98 °F) tar omtrent 1 til 2 minutter. Telio CS C&B har da
oppnådd en hard elastisk konsistens og kan fjernes fra munnen sammen
med avtrykket.
b) Fremstilling på en modell
Isoler det aktuelle området på modellen med for eksempel vaselin.
Reposisjoner avtrykket som er fylt med Telio CS C&B, på modellens
preparerte tannområder. Etter ca. 3 minutter kan Telio CS C&B som er
herdet til hard-elastisk tilstand, fjernes fra modellen (23 °C) sammen
med situasjonsavtrykket.
5. Herding og bearbeiding
Etter fjerning av kunststoffprovisoriet fra situasjonsavtrykket eller evt. fra
prepareringen, skal overskudd fjernes med roterende instrumenter etter
fullstendig herding (etter ca. 4 til 5 minutter). Crosscut-hardmetallfresere
egner seg godt til bearbeidingen. Inhiberingssjiktet bør for eksempel fjernes
med alkohol eller polering. Polering kan gjøres med silisiumkarbid-gummi-
polerere (f.eks. Astropol
® ).
6. Sementering av provisoriet
Før provisoriet sementeres, kan man ved behov påføre Telio CS Desensitizer
for å redusere overfølsomhet under den provisoriske fasen. Masser Telio CS
Desensitizer inn i dentinet i 10 sekunder med et passende instrument (pen-
sel, appliseringsbørste). Blås forsiktig bort overskudd og sett deretter inn
provisoriet, fortrinnsvis med en eugenolfri provisorisk sement (f.eks. Telio
CS link).
7. Underfôring / reparasjon / suppleringer
Til underfôring, reparasjon eller supplering av et Telio CS C&B provisorium
anbefales følgende prosess:
Telio CS C&B provisorier kan etter kondisjonering med AdheSE Bond /
Heliobond repareres med seg selv.
1. De områdene av Telio CS C&B provisoriet som skal underfôres, repare-
res eller suppleres slipes litt med en middels stor diamant.
2. Applisering av AdheSE Bond / Heliobond.
3. AdheSE Bond / Heliobond blåses utover med en svært svak luftstrøm,
unngå for tykke lag! Pass på at bondingen ikke blåses bort. Alle slipte
flater må dekkes med et tilstrekkelig sjikt AdheSE Bond / Heliobond.
Advarsel: AdheSE Bond / Heliobond inneholder ingen løsemidler som
må fordampe!
4. Lysherd AdheSE Bond / Heliobond i 10 sek. med en LED- eller halogen-
lampe med en effekt på mer enn 500 mW/cm 2 (f.eks. bluephase i LOW-
modus). Følg produsentens anvisninger for en fullstendig
polymerisasjon ved bruk av andre apparater. Belysningstiden avhenger
av det aktuelle apparatets intensitet og lysets bølgelengdeområde.
Belysningstider på under 5 sek. anbefales ikke.
5. Applisering av Telio CS C&B.
6. Ev. etterarbeider på underfôrede, reparerte eller supplerte områder på
Telio CS C&B provisoriet (f.eks. crosscut-hardmetallfresere) og avslut-
tende polering med silisiumkarbid-gummipolerere (f.eks. OptraPol
® ).
Fig. 1
Fig. 2
Fig. 3
Fig. 4