Ivoclar Vivadent Telio CS C - Manual (Page 29)

Αφαίρεση της φύσιγγας
Σηκώστε το µοχλ απελευθέρωσης κάτω απ το έµβολο στο πίσω
µέρος του "πιστολιού" και τραβήξτε το έµβολο. Σηκώστε την ασφά-
λεια της φύσιγγας στο πρ σθιο επάνω µέρος του „πιστολιού“ και
αφαιρέστε τη φύσιγγα.
Αφήστε το χρησιµοποιηµένο ρύγχος ανάµιξης επάνω στη φύσιγγα. Χρη-
σιµεύει ως καπάκι σφράγισης µέχρι την επ µενη χρήση!
3. Εφαρµογή
Το Telio CS C&B αναµιγνύεται αυτ µατα ταν εξωθείται µε ελαφριά
πίεση απευθείας στο αποτύπωµα ή στον νάρθηκα.
Πριν απ κάθε εφαρµογή, εξωθήστε και πετάξτε µια
µικρή ποσ τητα υλικού, σο ένα µπιζέλι. Για να
αποφύγετε κενά, αρχίστε την εφαρµογή του Telio CS
C&B απ τις µασητικές επιφάνειες πρώτα, και στη
συνέχεια προχωρήστε γεµίζοντας τις ουλαίες
περιοχές (Σχ. 5). ∆ιατηρείτε την άκρη του ρύγχους
ανάµιξης συνεχώς βυθισµένη στο υλικ για την
αποφυγή δηµιουργίας φυσαλίδων.
Εφ σον απαιτείται, Telio CS C&B µπορεί να εξωθηθεί γύρω απ τα
παρασκευασµένα δ ντια για την αποφυγή δηµιουργίας φυσαλίδων
στα ρια της παρασκευής. Ο χρ νος εργασίας του υλικού είναι 1
λεπτ σε θερµοκρασία δωµατίου (23°C/73°F).
4. ∆ιαµ ρφωση των προσωρινών
α. Κατασκευή στο στ µα
Τα παρασκευασµένα δ ντια πρέπει να είναι ελαφρά υγρά. Αυτ
µπορεί να επιτευχθεί µε την επάλειψή τους µε υδατοδιαλυτ ζελ
γλυκερίνης (π.χ. Liquid Strip). Οι υποσκαφές του παρασκευασµένου
δοντιού ή των µορων δοντιών µπορεί να χρειαστεί να καλυφθούν
µε τα κατάλληλα υλικά (π.χ. µε κερί). Επανατοποθετήστε µε
προσοχή το αποτύπωµα πλήρες µε Telio CS C&B στα παρασκευ-
ασµένα δ ντια. Ο χρ νος σκλήρυνσης στο στ µα (37 °C / 98 °F)
είναι περίπου 1 έως 2 λεπτά. Στο χρονικ αυτ διάστηµα, το Telio
CS C&B έχει προσλάβει µια σύσταση σκληρού ελαστικού και µπορεί
να αφαιρεθεί απ το στ µα µαζί µε το αποτύπωµα.
β. Κατασκευή στο εκµαγείο
Αποµονώστε τις περιοχές των παρασκευών στο εκµαγείο µε
διαχωριστικ (π.χ. βαζελίνη). Εφαρµ στε µε προσοχή το αποτύπωµα
πλήρες µε το Telio CS C&B στο εκµαγείο. Μετά απ περίπου 3
λεπτά σε (23°C/73°F) το Systemp
® .c&b II έχει προσλάβει µία σύστα-
ση σκληρού ελαστικού και µπορεί να αφαιρεθεί απ το εκµαγείο
µαζί µε το αποτύπωµα.
5. Μεταπολυµερισµ ς και γυάλισµα
Μετά την αποµάκρυνση των προσωρινών στεφανών ή γεφυρών απ
το αποτύπωµα (ή απ τα παρασκευασµένα δ ντια) ταν το υλικ έχει
πλήρως πολυµεριστεί αφαιρούνται οι περίσσειες του υλικού (µετά
πάροδο 4 έως 5 λεπτών). Κατάλληλα περιστροφικά εργαλεία είναι
εγλυφίδες καρβιδίου. Αφαιρέστε την στοιβάδα αναχαίτισης λ γω
επαφής µε το ο
ξ υγ νο µε π.χ. µε οιν πνευµα ή µε την στίλβωση της
επιφάνειας της αποκατάστασης. Γυάλισµα γίνεται µε λαστιχάκια
σιλικ νης πως π.χ. Astropol
® .
Σχ . 5
6. Συγκ λληση των προσωρινών
Για να περιοριστεί η ευαισθησία των παρασκευασµένων οδοντικών
επιφανειών κατά την διάρκεια της εφαρµογής των προσωρινών,
µπορεί να εφαρµοστεί Telio CS Desensitizer πριν την συγκ λληση των
προσωρινών. Απλώνετε µε βουρτσάκι ή άλλο κατάλληλο εργαλείο
Telio CS Desensitizer στις επιφάνειες της οδοντίνης επί 10 δευ-
τερ λεπτα. Με προσοχή αφαιρέστε τις περίσσειες φυσώντας µε αέρα.
Στη συνέχεια εδράζεται η προσωρινή αποκατάσταση χρησιµοποιώ-
ντας κατά προτίµηση µία κονία χωρίς ευγεν λη (π.χ. Telio CS link).
7. Πλήρωση / Επιδι ρθωση / Συµπλήρωση
Για την πλήρωση, επιδι ρθωση ή συµπλήρωση µιας πρoσωρινής
απoκατάστασης Telio CS C&B, συνιστάται η ακ λoυθη διαδικασία:
Μετά την πρoετoιµασία µε AdheSE Bond / Heliobond, oι πρoσωρινές
απoκαταστάσεις απ Telio CS C&B µπoρoύν oι ίδιες να επιδιoρθωθoύν.
1. Τρoχίστε µε χoντρ διαµάντι τις περιoχές των πρoσωρινών
απoκαταστάσεων απ Telio CS C&B πoυ πρooρίζoνται για πλήρω-
ση, επιδι ρθωση ή συµπλήρωση.
2. Τoπoθετήστε τo AdheSE Bond / Heliobond.
3. Απoµακρύνετε τις περίσσειες τoυ AdheSE Bond / Heliobond µε
πoλύ ήπιo ρεύµα αέρα. Απoφύγετε τo λίµνασµα! Πρoσέ ξ τε ώστε
να µην απoµακρύνετε τελείως τoν συγκoλλητικ παράγoντα.
λες oι τρoχισµένες επιφάνειες θα πρέπει να επαλειφθoύν επαρ-
κώς µε συγκoλλητικ παράγoντα AdheSE Bond / Heliobond.
Σηµείωση: Τo AdheSE Bond / Heliobond δεν περιέχει διαλύτη πoυ
πρέπει να ε
ξ ατµιστεί!
4. Πoλυµερίστε τo AdheSE Bond / Heliobond για 10 δευτερ λεπτα
χρησιµoπoιώντας συσκευή φωτoπoλυµερισµoύ LED ή αλoγ νoυ
µε ισχύ µεγαλύτερη απ 500 mW/cm
2 (π.χ. bluephase στo
πρ γραµµα LOW). Ακoλoυθήστε τις oδηγίες τoυ αντίστoιχoυ
κατασκευαστή για να επιτύχετε τoν πλήρη πoλυµερισµ µε άλλες
συσκευές. O χρ νoς φωτoπoλυµερισµoύ ε
ξ αρτάται απ την έντα-
ση και απ τα ρια διακύµανσης τoυ µήκoυς κύµατoς της
εκπεµπ µενης δέσµης φωτ ς κάθε συσκευής φωτoπoλυµερισµoύ.
∆εν συστήνoνται χρ νoι φωτoπoλυµερισµoύ µικρ τερoι των
5 δευτερoλέπτων.
5. Τoπoθετήστε τo Telio CS C&B.
6. Επε
ξ εργαστείτε ενδεχoµένως τις γεµισµένες, επιδιoρθωµένες ή
συµπληρωµένες περιoχές των πρoσωρινών απoκαταστάσεων απ
Telio CS C&B (π.χ. µε εγγλυφίδες καρβιδίoυ) και oλoκληρώστε τo
γυάλισµα µε λαστιχάκια σιλικ νης (z.B. OptraPol
® ).
Εναλλακτικά, επιδιoρθώσεις ή πρoσθήκες µια πρoσωρινής απoκατά-
στασης απ Telio CS C&B µπoρoύν να πραγµατoπoιηθoύν µε ένα
φωτoπoλυµεριζ µενo σύνθετo υλικ Ivoclar Vivadent (π.χ. Telio Add-
on Flow, Tetric EvoFlow). Εδώ πρέπει να λαµβάνoνται υπ ψη oι
πληρoφoρίες χρήσης ή oι oδηγίες διαδικασίας Telio.
Κατά την πλήρωση / επακ λoυθη επιδι ρθωση / συµπλήρωση απoκα-
ταστάσεων απ Telio CS C&B, Telio CAD ή/και Telio Lab πρέπει να
λαµβάνoνται υπ ψη oι κατάλληλες oδηγίες διαδικασίας Telio για τo
oδoντιατρείo / oδoντoτεχνικ εργαστήριo.